Новый сокет Socket SP5 для новых чипов AMD EPYC Genoa — большой, и он также сильно отличается от того, что мы видели раньше. Пока мы не можем показать вам ни чипы, ни сокет, но мы приобрели несколько кулеров в преддверии предстоящих обзоров платформы. Поэтому мы решили показать нашим читателям, чего стоит ожидать от металлических глыб нового поколения с вентиляторами.
Dynatron J12 для 320 Вт SP5 AMD EPYC Genoa — большой
Dynatron J12 представляет собой кулер высотой 3U и рассчитан на мощность до 320 Вт. Одни лишь фотографии не дают представления о масштабе, и мы не можем показать вам чипы Genoa на данный момент. Тем не менее, вот краткое описание процессора для настольных ПК (Intel Core i5-13600K), серверного процессора Intel Xeon Scalable 4-го поколения «Sapphire Rapids», который будет выпущен в 2023 году, и чипа AMD EPYC 7773X «Milan-X» текущего поколения рядом с новым кулером:
Контактная площадка Dynatron J12 выполнена преимущественно из меди с предварительно нанесенной термопастой Shin-Etsu 7762. Если вентилятор на фотографии выше выглядит немного не так, то об этом чуть позже. Мы видим, что сокет SP5 станет заметным изменением для AMD. J12 (как и другие представленные у нас кулеры Genoa, например, J10 и L32) имеет шесть точек крепления винтами для более равномерного давления на процессор.
Мы уже видели Socket SP5 в действии на демонстрационном показе AMD Genoa 1P Server Powered by Hydra на OCP Summit 2022.
Сам кулер Dynatron J12 представляет собой 3U башенный кулер.
Кроме того, это активный кулер, то есть J12 оснащен вентилятором.
Вентилятор представляет собой 4-контактный ШИМ-блок.
Вот спецификации вентилятора:
Вентилятор удерживается на месте с помощью кронштейна. На нашем устройстве этот кронштейн был разрушен из-за того, что Dynatron J12 был упакован. Точнее говоря, оба имеющихся у нас J12 получили аналогичные повреждения. По всей видимости, это связано с тем, как Dynatron упаковывает вентилятор и радиатор, и насколько слабыми являются крепежные стойки.
Между медным блоком снизу и башенным кулером/вентилятором сверху расположено множество тепловых трубок. Можно видеть, что по обе стороны от кулера протянуты шесть медных трубок. По какой-то причине у предыдущего поколения Dynatron A35/ A39 было по четыре тепловые трубки с каждой стороны.
Вес нового радиатора/вентилятора составляет чуть менее 800 г, что позволяет охлаждать процессоры мощностью до 320 Вт в корпусе 3U. Еще один момент, свидетельствующий об эволюции поколений: вес радиаторов A35/ A39 составляет всего 600 г, что позволяет охлаждать процессоры с TDP до 280 Вт.
Последние слова
Воздушное охлаждение процессоров нового поколения будет непростой задачей. У нас есть жидкостные кулеры Dynatron L31 и L32 для Sapphire Rapids и Genoa. Для наглядности, Sapphire Rapids L31 рассчитан на мощность до 350 Вт, а Genoa L32 — на 320 Вт. Этот Dynatron J12, безусловно, показывает, насколько более мощным должно быть воздушное охлаждение следующего поколения для охлаждения серверных процессоров. Кроме того, увеличенная площадь сокета AMD Socket SP5, на которую рассчитан J12, делает его интересным для разработчиков серверов. С одной стороны, увеличивается площадь для размещения кулера на чипе. С другой стороны, это существенно увеличивает площадь, занимаемую материнской платой.
В компании STH мы уже не первый год используем радиаторы Dynatron. Например, вот фотография 2012-2014 гг. материнской платы ASUS KGPE-D16 с двумя AMD G34, на которой установлены полностью медные пассивные радиаторы Dynatron A1.
В имеющихся у нас кулерах Dynatron J12 и J10 мы увидели достаточно проблем с качеством, чтобы сомневаться в их рекомендации. Что касается J12, то, похоже, Dynatron просто необходимо пересмотреть дизайн упаковки для кулеров, которые весят на 50% больше, чем предыдущее поколение, поскольку поломка двух одинаковых устройств при неповрежденной внешней коробке выглядит так, как будто это связано с дефектом дизайна упаковки. Чтобы сделать фотографии, нам пришлось изо всех сил загибать стойки на место. Пока эта проблема не будет устранена, мы не рекомендуем приобретать J12.