Сегодня мы рассматриваем Inspur i24M6. Это 4-узловой сервер 2U (2U4N) на базе процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения серии Ice Lake. Несмотря на то, что Intel уже назначила дату запуска Sapphire Rapids, мы ожидаем, что продажи серверов Ice Lake будут продолжаться до конца следующего года по целому ряду причин, о которых мы расскажем на презентации. А пока давайте рассмотрим высокоплотное серверное решение Ice Lake от Inspur.
Обзор узла 2U4N Inspur i24M6
Обычно в обзорах 2U4N мы начинаем с корпуса, но поскольку корпус довольно похож на Inspur i24, который мы рассматривали ранее, мы решили начать с обзора узла. Как видно, каждый узел этой платформы 2U4N оснащен двумя процессорами Intel Xeon и имеет место для ввода-вывода.
Как и в некоторых других конкурирующих решениях, Inspur использует разъемы высокой плотности для передачи данных и питания. Это освобождает воздушный поток в корпусе и является более элегантным решением.
Внутри системы находятся два процессора Intel Xeon Scalable третьего поколения под кодовым названием «Ice Lake». Каждый сокет фланкирован восемью слотами DIMM для памяти DDR4-3200 в конфигурации 1 DIMM на канал. Хотя в форм-факторе 2U4N мы выигрываем в плотности размещения узлов, в результате более тонкого форм-фактора мы теряем половину емкости модулей DIMM.
В системе Inspur предлагается несколько процессоров. Intel Xeon Platinum 8352Y. Эти процессоры с TDP 205 Вт действительно интересны. В базовой конфигурации они предлагают 32 ядра с базовой частотой 2,2 ГГц и турбо частотой 3,4 ГГц. Можно выбрать 24-ядерную конфигурацию с базовой частотой 2,3 ГГц и TDP 185 Вт или 16-ядерную конфигурацию с базовой частотой 2,6 ГГц при том же TDP 185 Вт. Intel стремится упростить цепочку поставок, предлагая подобные варианты, когда можно заказать и установить один SKU, а затем в последний момент настроить процессор.
.
Управляющим процессором на материнской плате является ASPEED AST2500 BMC.
Еще одной особенностью является то, что рядом с PCH мы получаем два слота для карт памяти microSD. В последнее время популярность использования карт памяти microSD начала снижаться, но многие продолжают их использовать.
Для работы в сети имеется слот OCP NIC 3.0. В данной системе установлены две сетевые карты Intel E810 25GbE.
В нашей системе над слотом OCP NIC 3.0 не установлен стояк, но мы видим разъем и точки крепления для него. Отчасти это связано с тепловыми ограничениями системы.
К вопросу о тепловых ограничениях, вот радиатор на втором процессоре. Мы уже не в той эпохе, когда достаточно двух радиаторов над последовательно установленными процессорами. Вместо этого нам нужен радиатор со второй удлиненной секцией, отводящей холодный воздух от слотов DIMM (другая сторона предназначена для охлаждения плат расширения). Такая конструкция также исключает использование второго слота расширения в корпусе.
Для лучшего представления об этом удивительном радиаторе, вот он сам по себе. Если передний радиатор выглядит довольно обыденно, то задний радиатор явно является ответом на проблемы воздушного охлаждения по мере роста TDP.
Передние SSD в подобных системах обычно используются для хранения данных. В результате мы видим, что для загрузки все чаще используются внутренние SSD M.2. Именно такой накопитель установлен на боковой стороне напротив большого радиатора.
В Inspur имеется загрузочная плата M.2 с двумя твердотельными накопителями типоразмера M.2 2280 или M.2 22110. Это добавляет возможность зеркального резервирования загрузочных устройств внутри корпуса, оставляя передние отсеки для высокопроизводительных систем хранения данных.
На задней панели устройства стандартно расположен порт управления, но для подключения USB и видео используется разветвитель высокой плотности.
