На выставке CES 2023 компания AMD раскрыла подробности о своем новом суперкомпьютерном продукте — AMD Instinct MI300. Она сделала несколько больше — фактически продемонстрировала чип на сцене и рассказала о его составе. AMD Instinct MI300 предназначен для объединения в одном корпусе ядер CPU, вычислений GPU и памяти. Это позволяет отказаться от огромного количества дальних переходов по DDR-памяти и PCIe между CPU и GPU, что повышает эффективность. Это будущее суперкомпьютеров. Давайте разберемся в этом.
AMD Instinct MI300 покажет себя на выставке CES 2023
Мы уже рассказывали о AMD Instinct MI300, но теперь у нас есть подробности, помимо 128 ГБ HBM3 и 146B транзисторов. В частности, речь идет о том, что в корпусе будет использоваться 5-нм и 6-нм техпроцесс и что он будет иметь 24 процессорных ядра.
Вот собственно комплект, который демонстрирует доктор Лиза Су, генеральный директор AMD. Это большой чип.
AMD утверждает, что использует 3D-стекинг для размещения нескольких чипсетов CPU и GPU поверх базовой матрицы, которая соединяется с памятью и остальными элементами системы. AMD утверждает, что у нее есть девять 5-нм чипсетов, уложенных в 3D-стеки, и четыре 6-нм чипсета с HBM вокруг них. В сумме получается 146 млрд. транзисторов.
AMD утверждает, что новая часть имеет гораздо более высокую производительность в области ИИ, чем MI250X.
Последние слова
AMD утверждает, что она будет доступна во второй половине 2023 года для решений HPC и ИИ. Это означает, что он будет доступен после NVIDIA Grace, процессорных ядер Arm от NVIDIA и GPU Hopper, но до унифицированного продукта Falcon Shores от Intel. Новое поколение должно стать солидным шагом вперед в производительности за счет устранения дорогостоящего перемещения данных в системах путем совместного использования CPU, GPU и памяти. Будем надеяться, что мы увидим его скорее раньше, чем позже!